IC 設計股Q308 反彈行情可期

國內ic 設計廠商營收yoy已屆低檔轉折，預計2009 年產業可望走出谷底。產業p/s ratio(總市值/總營收比值已來到相對低檔，投借貸中心資價值慢慢浮現。首選個借貸中心股將以nb 相關的ic 設計廠商為主，其次為wlan 及手機晶片借貸個股。我們首選3 檔個股為立錡 6286(TW) 、致新 8081(TW) 及雷凌 3534(TW) 。 借貸◆國內ic 設計廠商營收yoy已屆低檔轉折，預計2009 年產業可望走借貸出谷底 儘管2h08 全球電子業面臨消費緊縮的疑慮，同時產業也呈現旺季不旺的現象，不過我們卻對ic設計產業景氣即將借貸落底反彈感到樂觀。圖一為國內主要18 家ic 設計廠商的月營收淨額及營收借錢成長率，受到全球總體面不佳的因素，國內ic 設計廠商營收yo借錢y的高點自07/2007 一路下滑，截至06借錢/2008 為止營收yoy約在零軸附近，已來到低檔區附近。 我們認為，2h08 借錢半導體產業仍處於調整庫票貼存階段，預計ic 設計產業營收yoy 將在低檔徘徊，不過在油價重挫之後，過票貼去高油價引發全球通彭導致全球消費的衰退將步入尾聲，票貼，未來美元可望走出反彈行情，除將有利消弭通膨因素，同時也借貸契約範本助於美國消費力道回升，並再帶動全球景氣回穩，因此我們預期國內ic票貼設計產業2009 年可望慢慢走出谷底。國內ic二胎設計廠商營收yoy已屆低二胎檔轉折，預計2009 年產業可望走出谷底。產業p/s r二胎 ratio(總市值/總營收比值已來到相票貼服務對低檔，投資價值慢慢浮現。首選個股將以nb 相關的ic 設計廠商為主，其貼現次為wlan 及手機晶片貼現個股。我們首選3 檔個股為立貼現錡 6286(TW) 、致新 8081(TW) 及雷凌 3534(TW) 。 ◆國內ic 融資設計廠商營收yoy已屆低檔轉折，預計2009 年產業可望走出谷底 儘管2h08 全球電子業面臨消費緊縮的疑慮，同時產業也呈融資現旺季不旺的現象，不過我們卻對ic設計產業票貼融資景氣即將落底反彈感到樂融資公司觀。圖一為國內主要18 家ic 設計廠商的月營收淨額及營收成長率，受到全如何借錢球總體面不佳的因素，國內ic 設計廠商營收yoy的高點自07/2007 一借款 路下滑，截至06/2008 為止營收yoy約在零軸附近借據，已來到低檔區附近。 我們認為，當舖2h08 半導體產業仍處於調整庫存階段，預計ic 設計產業營收yoy 將在低檔徘徊，不過在油價重挫之後，過去高當舖油價引發全球通彭導當舖致全球消費的衰退將步入尾聲，未來美元可望走出反彈行情，除將有利消弭通膨因素，同時也有助當舖融資於美國消費力道回升，並再帶汽車借款動全球景氣回穩，因此我們預期國內ic 設計產業2009 年可望慢慢走出谷底。 ◆產業p/s ratio(總市值/總營收比值汽車借款已來到相對低檔，投資價值慢慢浮現 除了產業營收yoy 面臨低檔轉折基本面利多之外，我汽車借款們認為ic 設計搬家股在歷經一年多的修正整理後，其投資價值已慢慢浮現，3q08 波段反彈行情似seo乎可以期待。由圖二關鍵字的國內ic 設計p/s ratio(總市值及總營除蟲收比值走勢可知，截至06/2008 比外籍新娘值已跌破40，再度來到近兩年的相對低檔區。 由於國內ic 廠商近幾年在低價手機晶片、電源管理ic、dt大陸新娘v 晶片、driver ic、網通晶片、消費性電子ic 等領域市佔率節節提昇，主要係國內有兩大晶圓代工龍頭全力支援，使得近幾年電子產品低價化的趨勢下，國際大廠面臨cost down 的考量，國內ic 設計廠商晶片得以受到大廠青睞，因此我們認為國內ic 設計p/s ratio 有機會呈現低一底比一底高現象，目前應處在底部不遠區域。 國內ic 設計廠商營收yoy已屆低檔轉折，預計2009 年產業可望走出谷底。產業p/s ratio(總市值/總營收比值已來到相對低檔，投資價值慢慢浮現。首選個股將以nb 相關的ic 設計廠商為主，其次為wlan 及手機晶片個股。我們首選3 檔個股為立錡 6286(TW) 、致新 8081(TW) 及雷凌 3534(TW) 。 ◆國內ic 設計廠商營收yoy已屆低檔轉折，預計2009 年產業可望走出谷底 儘管2h08 全球電子業面臨消費緊縮的疑慮，同時產業也呈現旺季不旺的現象，不過我們卻對ic設計產業景氣即將落底反彈感到樂觀。圖一為國內主要18 家ic 設計廠商的月營收淨額及營收成長率，受到全球總體面不佳的因素，國內ic 設計廠商營收yoy的高點自07/2007 一路下滑，截至06/2008 為止營收yoy約在零軸附近，已來到低檔區附近。 我們認為，2h08 半導體產業仍處於調整庫存階段，預計ic 設計產業營收yoy 將在低檔徘徊，不過在油價重挫之後，過去高油價引發全球通彭導致全球消費的衰退將步入尾聲，未來美元可望走出反彈行情，除將有利消弭通膨因素，同時也有助於美國消費力道回升，並再帶動全球景氣回穩，因此我們預期國內ic 設計產業2009 年可望慢慢走出谷底。 ◆產業p/s ratio(總市值/總營收比值已來到相對低檔，投資價值慢慢浮現 除了產業營收yoy 面臨低檔轉折基本面利多之外，我們認為ic 設計股在歷經一年多的修正整理後，其投資價值已慢慢浮現，3q08 波段反彈行情似乎可以期待。由圖二的國內ic 設計p/s ratio(總市值及總營收比值走勢可知，截至06/2008 比值已跌破40，再度來到近兩年的相對低檔區。 由於國內ic 廠商近幾年在低價手機晶片、電源管理ic、dtv 晶片、driver ic、網通晶片、消費性電子ic 等領域市佔率節節提昇，主要係國內有兩大晶圓代工龍頭全力支援，使得近幾年電子產品低價化的趨勢下，國際大廠面臨cost down 的考量，國內ic 設計廠商晶片得以受到大廠青睞，因此我們認為國內ic 設計p/s ratio 有機會呈現低一底比一底高現象，目前應處在底部不遠區域。 ◆首選個股將以nb 相關的ic 設計廠商為主，其次為wlan 及手機晶片個股 基於以上兩個理由，我們認為ic 設計股3q08 有機會走一波反彈行情，由於2h08 整體nb 產業景氣能見度較無疑慮，加上nb 低價化的趨勢下，預期國內類比ic 進口替代效應將持續發酵，因此3q08 我們首選投資標的將以nb 相關ic 設計廠商為主，包括立錡、致新、茂達、迅杰、松翰；另外，我們持續看好2009 年大陸手機內銷市場的成長性，同時中國3g 市場可望於年底開始起飛，加上預期大陸白牌手機需求將於奧運之後逐步回溫，因此手機相關ic 設計股主推聯發科 及旭曜。 至於wlan ic，我們預估2009 年出貨量仍有30%的以上的高成長，由於nb 內建wlan 晶片比重持續提昇，目前802.11g 與802.11n 價差已縮小至1 倍左右，未來802.11n 將進行世代交替，雷凌為國內802.11n 晶片龍頭，將是最佳投資選擇。